携帯電話、パソコン、家電等の電子機器は、ダイオード、トランジスタ、IC等の電子部品を配線板上にコンパクトに配置し、それらを導線で接続することにより電子回路としての機能を持たせたものです。また、ダイオード、トランジスタ、IC等の電子部品は、シリコンやゲルマニウムなどの半導体から製造されます。
半導体から電子部品を製造するプロセスを半導体プロセス、電子部品を配線板上に配置し、接続して電子機器を製造するプロセスを実装プロセスと呼びます。エレクトロニクス部会は化学工学的手法を用いて、この半導体プロセスと実装プロセスに関連する技術の進展に寄与し、化学工学の学問体系の拡大・発展を期することを目的としています。