5-1 研究課題一覧
1. 微細加工（マイクロプロセシング）技術
半導体素子を実装するマイクロデバイスの高性能化には、微細回路形成プロセスが不可欠となっている。この分野に対し、銅めっき、エッチング、化学的/機械的表面研磨（CMP）、インクジェット、薄膜形成等のマイクロプロセシング技術を微細回路形成プロセスに展開するため、電気化学工学、微粒子工学、流体工学、反応工学等の立場から調査研究開発する。
2. 放熱（ヒートディスチャージ）技術と材料技術
半導体の高密度・高性能化に伴い、マイクロデバイスは発熱密度が増大し、高放熱プロセスが不可欠となっている。この分野に対し、複雑構造体の非線形熱伝導解析等の熱伝導理論と材料技術を高放熱プロセスに展開するため、伝熱工学の立場から調査研究開発する。
3. 模擬計算（マイクロシミュレーション）技術
半導体素子を用いて、高度なデバイスやシステムを構築するには、有機・無機材料を高度に複合化する高信頼性設計プロセスが不可欠となっている。この分野に対し、樹脂流動解析、イオンの物質移動理論等のマイクロシミュレーション技術を高信頼性設計プロセスに展開するため、流体工学、拡散工学、微粒子工学等の立場から調査研究開発する。
4. 界面相互接続（インターコネクション）技術
マイクロデバイスには、さまざまな界面が存在し、密着・接続・接合強度を確保する高接合強度発現プロセスが不可欠となっている。この分野に対し、有機・無機の相互接着理論、接着剤、多層化、真空・熱・超音波接合技術等のインターコネクション技術を高接合強度発現プロセスに展開するため、界面制御工学の立場から調査研究開発する。
5. 環境持続可能（サステイナビリティ）技術
上記の技術推進において、環境に配慮した材料・プロセスを追及する省エネルギー・低環境負荷プロセスが不可欠となっている。この分野に対し、リサイクル技術、鉛フリーはんだ技術、レアアース代替技術、センシング技術等のサステイナビリティ技術を省エネルギー・低環境負荷プロセスに展開するため、環境化学工学の立場から調査研究開発する。