開催日：2023年12月4日(月)13:00～17:00
デジタル社会やグリーンイノベーションを支える基盤技術として，日本の半導体技術が再び注目を集めています。自動車や5G関連の半導体需要が高まってきている中，依然として世界トップレベルの半導体材料や製造装置を強みに，国による先端半導体への集中的な投資や海外メーカとのコラボレーションがすすめられています。世の中がコロナ禍や半導体上足といった長いトンネルから抜け出す時期にあるとも言えるこの時期は，まさに日本の半導体にとって新しい時代に突入しつつあると言えます。
本年のエレクトロニクス部会シンポジウムでは，そのような半導体産業の動向を把握し，また情報爆発による電力破綻に対応できる新たな半導体デバイスやプロセスに着目し，新しい技術・取り組み，国の政策や将来の方向性について，省エネルギーの視点を交えて解説します。
| 協賛： |
電子SI連絡協議会(ESIC)，表面技術協会、エレクトロニクス実装学会(JIEP)，日本電子回路工業会(JPCA)， スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会(MSTE)，よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)， NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)，IEEE EPS Japan Chapter ※協賛予定を含む |
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| 日時： | 2023年12月4日(月)13:00～17:00 | |
| 会場： | 東工大大岡山キャンパス 蔵前会館ロイヤルブルーホール・オンライン併用開催 | |
| 定員： | 会場100人，オンライン300人 11月27日（月）を締め切りとしますが，定員になり次第申し込みを締め切ります 会場申込みが定員に達した場合，オンライン聴講をお願いする場合がございます |
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| 申込先： | エレクトロニクス部会 https://forms.office.com/r/v3aKc8mQaJ E-Mail： div_electro@scej.org |
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| 申込方法： |
1.おなまえ (要フリガナ) 2.勤務先住所 (所属部署) 3.メールアドレス 4.聴講方式（会場参加、またはオンライン参加） 5.Tel/ Fax 6.会員資格(パンフレットを参考にご記入ください) 7.技術交流会参加有無（参加費3,000円を予定） |
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| 参加費： |
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| 備考： |
- 会員資格欄には，上記参加費欄の区分をご記入ください 協賛団体会員の方は，団体吊も明記ください - 新型コロナウィルスの流行状況によりオンラインのみの開催とする場合があります - 会場参加をご希望の場合でも，人数の都合でオンライン参加とさせていただく場合がございます お早めにお申込ください |
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| 基調講演 情報爆発に伴う諸問題への対応と産業界への期待 |
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| 金指 壽経済産業省 |
| 半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術 |
| 伊藤 俊樹キヤノン株式会社 |
| 半導体微細化技術の動向と新しいデバイス構造 |
| 若林 整東京工業大学 |
| チップレット/ヘテロ集積を中心とする先端半導体パッケージング技術の動向 |
| 福島 誉史東北大学 |
| 次世代コンピューティングに向けたニューロモーフィックデバイス |
| 大島 大輔日本アイ･ビー･エム株式会社 |
| ※敬称略 |