7. 活動
7 活動
7-9 国際関連事業
(1)「ダマシン銅プロセスと次世代携帯電話の新部材」
| 講演者： | Hariklia Deligianni(IBM) |
|---|---|
| 開催日： | 平成14年(2002年)11月7日(木) |
| 開催場所： | 東工大 |
| 参加者数： | 100名 |
(2)「Recent Advances on Wafer Level Packaging and System in Package」
| 講演者： | C.P. Wong(ジョージア工科大学） |
|---|---|
| 開催日： | 平成15年(2003年)12月4日(木) |
| 開催場所： | 住友ベークライト |
| 参加者数： | 150名 |
(3)「The Status of the European Flat Panel Display Industry: Research and Development Activities, Applications, and Markets」
| 講演者： | Joerg Winkler(VDMA-The German Engineering Federation) 「Heterogeneous Integration: The Bridge between Micro/Nanoelectronics and Application」 |
|---|---|
| Rolf Aschenbrenner(Fraunhofer IZM) | |
| 開催日： | 平成17年(2005年)10月20日(木) |
| 開催場所： | 東工大 |
| 参加者数： | 50名 |
All Rights Reserved. ©2009 Electronics Division (SCEJ).